联发科:首颗7nm 5G SoC明年一度量产

 新闻资讯     |      2019-08-07 11:54

  联发科于7月31日发布了第二季度财报,在财报会议上,CEO蔡力行透露,基于7nm工艺的5G SoC将于三季度向客户送样,明年第一季度量产。
  同时,2020年将推出更多5G SoC产品,明年上半年可见到第2颗5G SoC现身市场。
  联发科的5G SoC于今年5月宣布,暂定名MTK 5G SoC。联发科5G SOC内置5G调制解调器 Helio M70,极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。
  联发科这款芯片的峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。此外,该款芯片还支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)。